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题名: GH4698合金的疲劳裂纹扩展行为
作者: 王欢;  袁超;  郭建亭;  秦鹤勇
发表日期: 2015-1-15
摘要: 对GH4698合金在室温、650及750℃的裂纹扩展行为进行研究,讨论温度对裂纹扩展寿命与速率的影响,观察不同温度下的裂纹扩展断口。采用背散射电子衍射(EBSD)技术对合金裂纹扩展的晶体学机制进行分析。结果表明,随着温度的升高,合金的裂纹扩展寿命降低,裂纹扩展速率增加,断裂模式由室温下穿晶断裂为主转变为高温下的沿晶断裂为主;裂纹附近应变程度较大,且小角度晶界密度较高。
刊名: 中国有色金属学报
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王欢,袁超,郭建亭,等. Gh4698合金的疲劳裂纹扩展行为[J]. 中国有色金属学报,2015(1):23-29.
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