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题名: 添加剂浓度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响
作者: 金帅;  程钊;  潘庆松;  卢磊
发表日期: 2016-8-11
摘要: 采用直流电解沉积技术制备出具有高密度择优取向的纳米孪晶结构块体纯Cu样品.利用XRD,SEM和TEM等手段研究了添加剂浓度对其微观结构的影响.结果表明,样品由沿沉积方向生长的微米尺寸柱状晶粒构成,晶粒内含有高密度孪晶界,且大部分孪晶界平行于生长表面.添加剂(明胶)浓度对纳米孪晶Cu的孪晶片层厚度有明显影响,但对晶粒尺寸影响不大.无添加剂时,纯Cu样品中存在微米量级宽大孪晶片层,当添加剂浓度从0.5 mg/L增加到5 mg/L,孪晶片层厚度从150 nm减小至30 nm,且孪晶界生长更完整.其原因是随着添加剂浓度增加,阴极过电位增大,孪晶界形核率增加,从而使孪晶片层厚度减小.
刊名: 金属学报
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金帅,程钊,潘庆松,等. 添加剂浓度对直流电解沉积纳米孪晶cu微观结构的影响[J]. 金属学报,2016(8):973-979.
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