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题名: Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展
作者: 杨帆;  张亮;  刘志权;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
发表日期: 2016-11-29
摘要: 本文综述了近年来对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究成果,着重阐述稀土元素Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金属Ge、Ag、Bi元素对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性能、熔化特性、力学性能等的影响,在此过程中也指出了存在的问题并提出解决的办法。
刊名: 电子元件与材料
Appears in Collections:中国科学院金属研究所_期刊论文

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杨帆,张亮,刘志权,等. Sn-cu-ni系电子封装互连材料的研究进展[J]. 电子元件与材料,2016(12):1-6.
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