IMR OpenIR
Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展
杨帆; 张亮; 刘志权; 钟素娟; 马佳; 鲍丽
2016-11-29
Source Publication电子元件与材料
Issue12Pages:1-6
Abstract本文综述了近年来对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究成果,着重阐述稀土元素Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金属Ge、Ag、Bi元素对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性能、熔化特性、力学性能等的影响,在此过程中也指出了存在的问题并提出解决的办法。
description.department江苏师范大学机电工程学院 ; 中国科学院金属研究所 ; 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室
Keyword无铅钎料 稀土 综述 Sn-cu-ni 电子封装 互连
Funding Organization江苏省普通高校学术学位研究生创新计划项目资助(No.KYZZ16_0469);; 国家自然科学基金项目资助(No.51475220);; 新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题资助项目(No.SKLABFMT-2015-03);; 中国博士后科学基金资助(No.2016M591464);; 江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人计划资助;; 江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目资助(No.XCL-022)
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/76134
Collection中国科学院金属研究所
Recommended Citation
GB/T 7714
杨帆,张亮,刘志权,等. Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展[J]. 电子元件与材料,2016(12):1-6.
APA 杨帆,张亮,刘志权,钟素娟,马佳,&鲍丽.(2016).Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展.电子元件与材料(12),1-6.
MLA 杨帆,et al."Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展".电子元件与材料 .12(2016):1-6.
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