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无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响
田飞飞; 高丽茵; 葛培虎; 陈以钢; 崔洪波; 周明
2017-04-25
Source Publication焊接学报
Issue4Pages:115-118+134
Abstract采用300 W的Nd:YAG激光器系统分析了微波组件无氧铜壳体表面镀层对壳体激光封焊裂纹的影响.首先采用五因素四水平正交试验法并通过设置多脉冲波形优化焊接工艺参数,从而可获得成形美观、组织均匀的焊缝.分析发现,无氧铜表面镀层工艺的差异对焊缝质量有重要影响.化学镀镍时以单质形式存在的P元素极易汽化且可形成多种低熔点的化合物,焊接时焊缝会有裂纹产生;电镀镍时不含P元素,焊缝则没有裂纹出现.气密性检测显示,采用此参数激光封焊无氧铜微波组件的气密性小于5×10~(-9)(Pa·m~3/s),产品一次合格率在95"以上.
description.department南京电子器件研究所中国电子科技集团公司第五十五研究所 ; 中国科学院金属研究所 ; 空军驻江苏地区军事代表室
Keyword激光焊接 裂纹 化学镀镍 电镀镍
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/77955
Collection中国科学院金属研究所
Corresponding Author田飞飞
Recommended Citation
GB/T 7714
田飞飞,高丽茵,葛培虎,等. 无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响[J]. 焊接学报,2017(4):115-118+134.
APA 田飞飞,高丽茵,葛培虎,陈以钢,崔洪波,&周明.(2017).无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响.焊接学报(4),115-118+134.
MLA 田飞飞,et al."无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响".焊接学报 .4(2017):115-118+134.
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