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题名: 低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究
作者: 盖洪涛;  王东;  王彦俊;  刘兆伟;  吴海旭;  于长富
发表日期: 2017-4-25
摘要: 铝基碳化硅(SiCp/Al)强化的复合材料具有较高的比强度、耐磨性,同时材料的流动性很差,挤压成型难度较大,型材表面极易出现挤压裂纹。本文通过对挤压温度、挤压速度等参数进行对比试验,结合最终的型材外形质量,提供适合的挤压工艺参数。
刊名: 热处理技术与装备
Appears in Collections:中国科学院金属研究所_期刊论文

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盖洪涛,王东,王彦俊,等. 低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究[J]. 热处理技术与装备,2017(2):26-28.
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