低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究

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题名:	低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究
作者:	盖洪涛; 王东; 王彦俊; 刘兆伟; 吴海旭; 于长富
发表日期:	2017-4-25
摘要:	铝基碳化硅(SiCp/Al)强化的复合材料具有较高的比强度、耐磨性,同时材料的流动性很差,挤压成型难度较大,型材表面极易出现挤压裂纹。本文通过对挤压温度、挤压速度等参数进行对比试验,结合最终的型材外形质量,提供适合的挤压工艺参数。
刊名:	热处理技术与装备
Appears in Collections:	中国科学院金属研究所_期刊论文

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盖洪涛,王东,王彦俊,等. 低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究[J]. 热处理技术与装备,2017(2):26-28.

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