基体脉冲偏压对TiN/Cu纳米复合薄膜组织结构、力学及耐磨性能的影响（英文）

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	基体脉冲偏压对TiN/Cu纳米复合薄膜组织结构、力学及耐磨性能的影响（英文）
	赵彦辉 ; 赵升升 ; 任玲 ; V.V.Denisov ; N.N.Koval ; 杨柯 ; 于宝海
	2018-11-15
发表期刊	稀有金属材料与工程
卷号	47 期号:11 页码:3284-3288
摘要	采用轴向磁场增强电弧离子镀在高速钢基体上沉积了Ti N/Cu纳米复合薄膜,研究了基体脉冲偏压幅值对薄膜成分、结构、力学性能及耐磨性能的影响。结果表明,薄膜中铜含量随着脉冲偏压幅值的增加先增加而后降低,在一个较低的范围内(1.3 at%～2.1 at%)。X射线衍射结果表明所有的薄膜均出现Ti N相,并未观察到Cu相。薄膜的择优取向随着脉冲偏压幅值的增加而改变。薄膜的最高硬度为36 GPa,是在脉冲偏压幅值为-200 V时得到的,对应了1.6 at%的Cu含量。与纯的Ti N薄膜相比,Cu的添加明显增强了薄膜的耐磨性能。
关键词	电弧离子镀磁场脉冲偏压显微结构力学性能
语种	中文
文献类型	期刊论文
条目标识符	http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/80130
专题	中国科学院金属研究所
通讯作者	赵彦辉
作者单位	1.中国科学院金属研究所 2.深圳职业技术学院机电工程学院 3.俄罗斯科学院西伯利亚分院强流电子研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	赵彦辉,赵升升,任玲,等. 基体脉冲偏压对TiN/Cu纳米复合薄膜组织结构、力学及耐磨性能的影响（英文）[J]. 稀有金属材料与工程,2018,47(11):3284-3288.
APA	赵彦辉.,赵升升.,任玲.,V.V.Denisov.,N.N.Koval.,...&于宝海.(2018).基体脉冲偏压对TiN/Cu纳米复合薄膜组织结构、力学及耐磨性能的影响（英文）.稀有金属材料与工程,47(11),3284-3288.
MLA	赵彦辉,et al."基体脉冲偏压对TiN/Cu纳米复合薄膜组织结构、力学及耐磨性能的影响（英文）".稀有金属材料与工程 47.11(2018):3284-3288.