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微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述
熊明月; 张亮; 刘志权; 龙伟民; 钟素娟
2018
发表期刊电子元件与材料
期号11页码:12-19+25
摘要在钎焊和服役过程中,界面金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMCs)的形成和生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响。薄而连续的金属间化合物层有利于形成可靠的焊点,并提高焊点的蠕变和抗疲劳性能。但是,如果金属间化合物过度生长,粗化的IMC脆性增大,容易在应力作用下产生裂纹,降低焊点可靠性。本文结合国内外无铅钎料研究领域的最新进展,综合评述了SnAgCu系无铅钎料和Cu基板之间的界面反应和金属间化合物生长行为,阐明界面金属间化合物生长机理。分析了无铅钎料的改性措施对SnAgCu/Cu界面金属间化合物及可靠性的影响,为新型无铅钎料的研发和应用提供理论依据。
关键词焊点 界面反应 综述 金属间化合物 断裂 可靠性
语种中文
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/80271
专题中国科学院金属研究所
作者单位1.江苏师范大学机电工程学院
2.中国科学院金属研究所
3.郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
熊明月,张亮,刘志权,等. 微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述[J]. 电子元件与材料,2018(11):12-19+25.
APA 熊明月,张亮,刘志权,龙伟民,&钟素娟.(2018).微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述.电子元件与材料(11),12-19+25.
MLA 熊明月,et al."微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述".电子元件与材料 .11(2018):12-19+25.
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