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电弧离子镀沉积工艺参数的影响
赵彦辉; 史文博; 刘忠海; 刘占奇; 于宝海
2018-11-25
Source Publication真空
Volume55Issue:06Pages:49-59
Abstract电弧离子镀是真空镀膜技术中最常用的技术之一,目前在科学研究及工业生产中都得到了长足发展。但是在薄膜沉积过程中的工艺参数如弧电流、沉积气压、沉积温度等对薄膜结构及性能的影响多分散于不同的文献中,不利于对这些参数的认识与深入理解。本文综述了电弧离子镀中的工艺参数的作用,这些参数包括弧电流、弧电压、沉积气压、靶基距、基体偏压、沉积温度及外加磁场等。通过对薄膜沉积过程中工艺参数的总结,可加深这些参数对薄膜结构及性能影响规律的理解,促进真空镀膜技术的工艺开发及技术进步。
Keyword电弧离子镀 弧电流 沉积气压 基体偏压 沉积温度
Language中文
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/80276
Collection中国科学院金属研究所
Affiliation中国科学院金属研究所
First Author AffilicationInstitute of Metal Research Chinese Academy of Sciences
Recommended Citation
GB/T 7714
赵彦辉,史文博,刘忠海,等. 电弧离子镀沉积工艺参数的影响[J]. 真空,2018,55(06):49-59.
APA 赵彦辉,史文博,刘忠海,刘占奇,&于宝海.(2018).电弧离子镀沉积工艺参数的影响.真空,55(06),49-59.
MLA 赵彦辉,et al."电弧离子镀沉积工艺参数的影响".真空 55.06(2018):49-59.
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