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基体脉冲偏压对TiN/Cu纳米复合薄膜组织结构、力学及耐磨性能的影响(英文)
赵彦辉; 赵升升; 任玲; V.V.Denisov; N.N.Koval; 杨柯; 于宝海
2018-11-15
Source Publication稀有金属材料与工程
Volume47Issue:11Pages:3284-3288
Abstract采用轴向磁场增强电弧离子镀在高速钢基体上沉积了Ti N/Cu纳米复合薄膜,研究了基体脉冲偏压幅值对薄膜成分、结构、力学性能及耐磨性能的影响。结果表明,薄膜中铜含量随着脉冲偏压幅值的增加先增加而后降低,在一个较低的范围内(1.3 at%~2.1 at%)。X射线衍射结果表明所有的薄膜均出现Ti N相,并未观察到Cu相。薄膜的择优取向随着脉冲偏压幅值的增加而改变。薄膜的最高硬度为36 GPa,是在脉冲偏压幅值为-200 V时得到的,对应了1.6 at%的Cu含量。与纯的Ti N薄膜相比,Cu的添加明显增强了薄膜的耐磨性能。
Keyword电弧离子镀 磁场 脉冲偏压 显微结构 力学性能
Language中文
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/80282
Collection中国科学院金属研究所
Affiliation1.中国科学院金属研究所
2.深圳职业技术学院机电工程学院
3.俄罗斯科学院西伯利亚分院强流电子研究所
Recommended Citation
GB/T 7714
赵彦辉,赵升升,任玲,等. 基体脉冲偏压对TiN/Cu纳米复合薄膜组织结构、力学及耐磨性能的影响(英文)[J]. 稀有金属材料与工程,2018,47(11):3284-3288.
APA 赵彦辉.,赵升升.,任玲.,V.V.Denisov.,N.N.Koval.,...&于宝海.(2018).基体脉冲偏压对TiN/Cu纳米复合薄膜组织结构、力学及耐磨性能的影响(英文).稀有金属材料与工程,47(11),3284-3288.
MLA 赵彦辉,et al."基体脉冲偏压对TiN/Cu纳米复合薄膜组织结构、力学及耐磨性能的影响(英文)".稀有金属材料与工程 47.11(2018):3284-3288.
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