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基于田口法的CSP器件结构优化设计
熊明月; 张亮; 刘志权; 杨帆; 钟素娟; 马佳; 鲍丽
2018-05-25
发表期刊焊接学报
卷号39期号:05页码:51-54+131
摘要为提高芯片尺寸封装(CSP)器件的焊点可靠性,基于田口法,采用Garofalo-Arrhenius稳态本构方程和有限元法,对CSP器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.考虑焊点材料、焊点高度、芯片厚度、基板厚度四个控制因素,借助田口法,采用正交表L_9(3~4)安排试验,研究发现影响焊点可靠性的主要影响因素为焊点材料和焊点高度.经过田口试验法优化得到的最佳方案组合为焊点材料Sn3.9Ag0.6Cu,焊点高度0.29 mm,芯片厚度0.1 mm,基板厚度0.17 mm.该最优方案和原始设计方案相比,蠕变应变能密度降低65.4%,信噪比提高了9.22 dB.结果表明,CSP器件焊点可靠性得到显著提高.
关键词芯片尺寸封装 田口法 热循环 焊点
语种中文
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/80376
专题中国科学院金属研究所
作者单位1.江苏师范大学机电工程学院
2.中国科学院金属研究所
3.郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
熊明月,张亮,刘志权,等. 基于田口法的CSP器件结构优化设计[J]. 焊接学报,2018,39(05):51-54+131.
APA 熊明月.,张亮.,刘志权.,杨帆.,钟素娟.,...&鲍丽.(2018).基于田口法的CSP器件结构优化设计.焊接学报,39(05),51-54+131.
MLA 熊明月,et al."基于田口法的CSP器件结构优化设计".焊接学报 39.05(2018):51-54+131.
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