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轴向磁场对电弧离子镀TiN/Cu薄膜性能的影响
赵升升; 赵彦辉; 陈伟; 费加喜; 王铁钢
2018-05-25
Source Publication材料研究学报
Volume32Issue:05Pages:381-387
Abstract使用加可调轴向磁场的电弧离子镀设备在不锈钢基体上制备TiN/Cu薄膜,研究了轴向磁场强度对薄膜微观结构、化学成分、力学性能和耐磨性能的影响。结果表明,在不同强度的磁场下TiN/Cu薄膜具有相同的TiN结构,且以沿TiN(111)面的择优取向为主。随着磁场强度的提高(111)面衍射峰的强度逐渐提高、TiN/Cu薄膜表面的粗糙度先降低后提高、薄膜中Cu的含量逐渐提高、硬度和弹性模量也逐渐提高、薄膜的磨损率先降低后提高。当磁场强度为80 Gs时薄膜的硬度达到约为36 GPa的最大值,耐磨性能最高。
KeywordTiN/Cu薄膜 轴向磁场 电弧离子镀 硬度 耐磨性
Language中文
Document Type期刊论文
Identifierhttp://ir.imr.ac.cn/handle/321006/80377
Collection中国科学院金属研究所
Affiliation1.深圳职业技术学院
2.中国科学院金属研究所
3.天津职业技术师范大学天津市高速切削与精密加工重点实验室
Recommended Citation
GB/T 7714
赵升升,赵彦辉,陈伟,等. 轴向磁场对电弧离子镀TiN/Cu薄膜性能的影响[J]. 材料研究学报,2018,32(05):381-387.
APA 赵升升,赵彦辉,陈伟,费加喜,&王铁钢.(2018).轴向磁场对电弧离子镀TiN/Cu薄膜性能的影响.材料研究学报,32(05),381-387.
MLA 赵升升,et al."轴向磁场对电弧离子镀TiN/Cu薄膜性能的影响".材料研究学报 32.05(2018):381-387.
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