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Investigation of the relationship between annealing temperature and yield strength in Cu film by in-situ XRD stress analysis method
Qin, M; Ji, V; Wu, YN; Ma, SY; Li, JB
通讯作者Qin, M(mqin@imr.ac.cn)
2005
发表期刊RESIDUAL STRESSES VII, PROCEEDINGS
ISSN0255-5476
卷号490-491页码:595-600
关键词Cu film annealing temperature yield strength biaxial stresses X-ray tensile test
收录类别SCI
语种英语
WOS研究方向Materials Science ; Metallurgy & Metallurgical Engineering
WOS类目Materials Science, Multidisciplinary ; Metallurgy & Metallurgical Engineering ; Materials Science, Characterization & Testing
WOS记录号WOS:000230305200102
出版者TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
引用统计
被引频次:2[WOS]   [WOS记录]     [WOS相关记录]
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/85294
专题中国科学院金属研究所
通讯作者Qin, M
作者单位Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang Natl Lab Mat Sci, SYNL, Shenyang 110016, Peoples R China
推荐引用方式
GB/T 7714
Qin, M,Ji, V,Wu, YN,et al. Investigation of the relationship between annealing temperature and yield strength in Cu film by in-situ XRD stress analysis method[J]. RESIDUAL STRESSES VII, PROCEEDINGS,2005,490-491:595-600.
APA Qin, M,Ji, V,Wu, YN,Ma, SY,&Li, JB.(2005).Investigation of the relationship between annealing temperature and yield strength in Cu film by in-situ XRD stress analysis method.RESIDUAL STRESSES VII, PROCEEDINGS,490-491,595-600.
MLA Qin, M,et al."Investigation of the relationship between annealing temperature and yield strength in Cu film by in-situ XRD stress analysis method".RESIDUAL STRESSES VII, PROCEEDINGS 490-491(2005):595-600.
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