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一种择优取向结构焊点的制备方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2016-08-10, 公开日期: 2016-08-10
发明人:  陈建强,郭敬东,刘开朗,尚建库
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单晶Sn/Cu凸点电迁移的各向异性研究 学位论文
: 中国科学院金属研究所, 2013
作者:  刘开朗
收藏  |  浏览/下载：164/0  |  提交时间：2014/01/17