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等通道转角挤压过程中路径对Cu-8wt.%Ag合金组织和力学性能的影响 会议论文
第十二届全国青年材料科学技术研讨会论文集, 2009
作者:  田艳中;  段启强;  吴世丁等
收藏  |  浏览/下载：107/0  |  提交时间：2014/01/09
Cu-ag 合金  等通道转角挤压  路径  力学性能  强化机制