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几种单晶半导体材料在压痕下的变形与断裂行为比较 期刊论文
材料研究学报, 2009, 期号: 2, 页码: 180-186
作者:  尧志刚;  朱晓飞;  张广平
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无机非金属材料  半导体材料  显微硬度  变形  断裂  各向异性  
四种半导体单晶体的变形与断裂行为研究 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
作者:  尧志刚
收藏  |  浏览/下载：128/0  |  提交时间：2012/04/10
单晶半导体材料  变形  硬度  断裂  各向异性