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一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2010-06-09, 公开日期: 2010-06-09
发明人:  张新房, 郭敬东 and 尚建库
收藏  |  浏览/下载：118/0  |  提交时间：2013/06/06
微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2009-05-06, 公开日期: 2009-05-06
发明人:  祝清省, 郭建军, 张新房, 张磊, 郭敬东 and 尚建库
收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2013/06/06