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高矽质矽砖烧成过程中的物理化学变化 期刊论文
金属学报, 1957, 期号: 3, 页码: 261-274
作者:  张绶庆,何崇藩,江渐佳
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方石英:5558  物理化学变化:4761  添加物:3690  烧成过程:2760  大颗粒:2273  物理性质:2245  鳞石英:2033  温度条件:1979  升温速度:1940  气孔率:1780