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模拟工业裂解气氛下材料的结焦渗碳实验装置 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 1998-10-21, 公开日期: 1998-10-21
发明人:  杨院生, 吴欣强, 张俊善, 许适群, 朱跃峰, 刘清民 and 胡壮麒
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