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微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2009-05-06, 公开日期: 2009-05-06
发明人:  祝清省, 郭建军, 张新房, 张磊, 郭敬东 and 尚建库
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