中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Evolution and Growth Mechanism of Cu-2(In,Sn) Formed Between In-48Sn Solder and Polycrystalline Cu During Long-Time Liquid-State Aging 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 4, 页码: 9
作者:  Tian, Feifei;  Pang, Xueyong;  Xu, Bo;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：107/0  |  提交时间：2021/02/02
In-48Sn solder  polycrystalline Cu  Cu-2(In  Sn)  growth orientation  
元素掺杂对Bi电迁移影响的第一原理计算 期刊论文
中国有色金属学报, 2011, 期号: 4, 页码: 875-881
作者:  庞学永;  刘志权;  王绍青;  尚建库
收藏  |  浏览/下载：78/0  |  提交时间：2012/04/12
第一原理计算  电迁移  Snbi无铅焊料  元素掺杂  
元素掺杂对Bi 电迁移影响的第一原理计算 会议论文
2010中国材料研讨会论文集, 长沙, 2010-06-19
作者:  庞学永;  刘志权;  王绍青;  尚建库
收藏  |  浏览/下载：102/0  |  提交时间：2013/08/21
第一原理  电迁移  Snbi 无铅焊料  元素掺杂  
元素掺杂对Bi电迁移影响的第一原理计算 会议论文
2010中国材料研讨会论文集, 2010
作者:  庞学永;  刘志权;  王绍青等
收藏  |  浏览/下载：89/0  |  提交时间：2014/01/09
锡铋焊料  元素掺杂  铋元素电迁移  扩散激活能  电迁移特性  
SnBi钎料焊点中杂质元素影响的第一原理方法研究 学位论文
: 中国科学院金属研究所, 2010
作者:  庞学永
收藏  |  浏览/下载：94/0  |  提交时间：2013/04/12