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Effects of Stacking Fault Energy and Temperature on Creep Performance of Ni-based Alloy with Different Co Contents 期刊论文
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2021, 卷号: 50, 期号: 10, 页码: 3532-3537
作者:  Tian Chenggang;  Tao Xipeng;  Xu Ling;  Cui Chuanyong;  Sun Xiaofeng
收藏  |  浏览/下载：124/0  |  提交时间：2022/01/27
superalloys  stacking faults  stacking fault energy  micro-twins  
Portevin-Le Chatelier effect in a wrought Ni-Co based superalloy 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2020, 卷号: 818, 页码: 8
作者:  Zhang, Rui;  Tian, Chenggang;  Cui, Chuanyong;  Zhou, Yizhou;  Sun, Xiaofeng
收藏  |  浏览/下载：134/0  |  提交时间：2021/02/02
PLC effect  Ni-Co based superalloy  Deformation condition  Microtwin  
Creep Mechanisms of a Ni-Co-Based-Wrought Superalloy with Low Stacking Fault Energy 期刊论文
METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS A-PHYSICAL METALLURGY AND MATERIALS SCIENCE, 2015, 卷号: 46A, 期号: 10, 页码: 4601-4609
作者:  Tian, Chenggang;  Xu, Ling;  Cui, Chuanyong;  Sun, Xiaofeng;  chycui@imr.ac.cn
收藏  |  浏览/下载：134/0  |  提交时间：2016/04/21
Effects of Co content on tensile properties and deformation behaviors of Ni-based disk superalloys at different temperatures 期刊论文
MATERIALS & DESIGN, 2015, 卷号: 88, 页码: 123-131
作者:  Tian, Chenggang;  Han, Guoming;  Cui, Chuanyong;  Sun, Xiaofeng;  chycui@imr.ac.cn
收藏  |  浏览/下载：106/0  |  提交时间：2016/04/21
Superalloys  Co  Tensile Behavior  Isolated Faults  Microtwins  
固溶处理对Ni-Co基高温合金反常动态应变时效的影响 期刊论文
金属学报, 2012, 期号: 10, 页码: 1223-1228
作者:  田成刚;  崔传勇;  谷月峰;  孙晓峰
收藏  |  浏览/下载：119/0  |  提交时间：2013/02/23
Ni-co基高温合金  动态应变时效(Dsa)  激活能  置换固溶原子  临界应变量  应力差值  
Synthesis and characterization of nanocrystalline Ni produced by cryomilling in liquid nitrogen 期刊论文
RARE METALS, 2007, 卷号: 26, 期号: 2, 页码: 147-151
作者:  Yang Bin;  Fan Jianzhong;  Hao Bin;  Tian Xiaofeng;  Cheng Junsheng;  Zhang Jishan
收藏  |  浏览/下载：68/0  |  提交时间：2021/02/02
nanocrystalline  mechanical milling  nickel  characterization  
喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究 期刊论文
金属学报, 2005, 期号: 12, 页码: 1277-1279
作者:  王晓峰;  赵九洲;  田冲
收藏  |  浏览/下载：65/0  |  提交时间：2012/04/12
70％si-al合金  电子封装材料  喷射沉积  热等静压  热膨胀