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Evolution and Growth Mechanism of Cu-2(In,Sn) Formed Between In-48Sn Solder and Polycrystalline Cu During Long-Time Liquid-State Aging 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 4, 页码: 9
作者:  Tian, Feifei;  Pang, Xueyong;  Xu, Bo;  Liu, Zhi-Quan
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In-48Sn solder  polycrystalline Cu  Cu-2(In  Sn)  growth orientation  
Small-invasive determination of iron content in coating of galvanized steel sheets by laser-induced breakdown spectroscopy 期刊论文
钢铁研究学报:英文版, 2019, 卷号: 26.0, 期号: 010, 页码: 1137-1146
作者:  Lanxiang Sun;  Weiye Wang;  Meiting Guo;  Xueyong Tian;  Peng Zhang;  Lifeng Qi;  Haibin Yu;  Peng Zeng
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Laser-induced  breakdown  spectroscopy  Galvanized  steel  sheet  Quantitative  analysis  Small-invasive  analysis  Iron  content