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Thermal stability and diffusion barrier performance of amorphous Ni-P layer at Sn/Ni-P/Cu interface 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2024, 卷号: 35, 期号: 13, 页码: 15
作者:  Yao, Jinye;  Shang, Min;  Chen, Xiangxu;  Xing, Jing;  Guo, Tianhao;  Wang, Yunpeng;  Ma, Haitao;  Gao, Zhaoqing
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