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Highly solderability of FeP film in contact with SnAgCu solder 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2020, 卷号: 818, 页码: 6
作者:  Zhou, Haifei;  Guo, Jingdong;  Shang, Jianku;  Song, Xiaoning
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Solderability  Electroless FeP  SnAgCu  Oxidation  
A new insight into promotion action of Co2+ in Ni-diamond composite electrodeposition 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2019, 卷号: 35, 期号: 8, 页码: 1797-1802
作者:  Zhou, Haifei;  Du, Nan;  Guo, Jingdong;  Liu, Shuan
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Cobalt sulfate  Composite electrodeposition  Ni-diamond  Zero charge potential  Particle content in deposits  
A new insight into promotion action of Co2+ in Ni-diamond composite electrodeposition 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2019, 卷号: 35, 期号: 8, 页码: 1797-1802
作者:  Zhou, Haifei;  Du, Nan;  Guo, Jingdong;  Liu, Shuan
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Cobalt sulfate  Composite electrodeposition  Ni-diamond  Zero charge potential  Particle content in deposits  
一种以FeP合金作为接焊层的凸点封装结构 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310416014.7, 申请日期: 2017-09-26,
发明人:  郭敬东;  周海飞;  祝清省;  刘志权
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FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者:  周海飞
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无铅焊料  凸点下金属化层  Fenip化学镀层  可焊性  界面反应  Lead-free Solder  Under Bump Metallization  Electroless Fenip  Solderability  Solder Reactions