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Highly Conductive Ag Paste for Recoverable Wiring and Reliable Bonding Used in Stretchable Electronics 期刊论文
ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES, 2019, 卷号: 11, 期号: 3, 页码: 3231-3240
作者:  Li, Cai-Fu;  Li, Wanli;  Zhang, Hao;  Liu, Jinting;  Yang, Yang;  Li, Lingying;  Gao, Yue;  Liu, Zhi-Quan;  Suganuma, Katsuaki
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conductive pastes  stretchable wirings  stretchable bonding  Ag microflakes  recoverability  
Electrodeposition and growth mechanism of preferentially orientated nanotwinned Cu on silicon wafer substrate 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 10, 页码: 1885-1890
作者:  Sun FuLong;  Gao LiYin;  Liu ZhiQuan;  Zhang Hao;  Sugahara Tohru;  Nagao Shijo;  Suganuma Katsuaki
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NI SOLDER JOINTS  NANO-SCALE TWINS  INTERFACIAL RELIABILITY  FE-NI  COPPER  METALS  DEFORMATION  STRENGTH  DEPENDENCE  BOUNDARIES  Electrodeposition  Nanotwinned Cu  Growth mechanism  Acid adsorption