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Weakening of the Cu/Cu3Sn(100) Interface by Bi Impurities 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2010, 卷号: 39, 期号: 8, 页码: 1277-1282
作者:  Pang, X. Y.;  Shang, P. J.;  Wang, S. Q.;  Liu, Z. Q.;  Shang, J. K.
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DFT  bismuth  impurity  interface  bonding