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Influence of External Interface Normal Stress on the Growth of Cu-Sn IMC During Aging 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2020, 卷号: 33, 期号: 10, 页码: 9
作者:  Wang, Changchang;  Chen, Yinbo;  Liu, Zhi-Quan
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Cu-Sn IMC  Growth behavior  External stress effect  Isothermal aging  
Optimal Design of Co/In/Cu Sputtering Target Assembly Using Finite Element Method and Taguchi Method 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2019, 卷号: 32, 期号: 11, 页码: 1407-1414
作者:  Jiang, Lin;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan
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Co target assembly  Solder  Residual stress  Simulation  Taguchi method  Optimal design  
Optimal Design of Co/In/Cu Sputtering Target Assembly Using Finite Element Method and Taguchi Method 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2019, 卷号: 32, 期号: 11, 页码: 1407-1414
作者:  Jiang, Lin;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan
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Co target assembly  Solder  Residual stress  Simulation  Taguchi method  Optimal design  
Flexible and self-assembly anisotropic FeCo nanochain-polymer composite films for highly stretchable magnetic device 期刊论文
COMPOSITES SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 164, 页码: 8-16
作者:  Yuan, Jie;  Liu, Zhi-Quan
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Flexible composites  Nano particles  Anisotropy  Magnetic properties  Mechanical properties  
Flexible and self-assembly anisotropic FeCo nanochain-polymer composite films for highly stretchable magnetic device 期刊论文
COMPOSITES SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 164, 页码: 8-16
作者:  Yuan, Jie;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：117/0  |  提交时间：2021/02/02
Flexible composites  Nano particles  Anisotropy  Magnetic properties  Mechanical properties