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Nano-scale twinned Cu with ultrahigh strength prepared by direct current electrodeposition 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 758, 页码: 1-6
作者:  Li, Sujie;  Zhu, Qingsheng;  Zheng, Boda;  Yuan, Jie;  Wang, Xiaojing
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Electroplating Cu  Gelatin  Equiaxed microstructure  Twinning