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| 凝固速度对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织的影响 期刊论文
河北科技师范学院学报, 2014, 期号: 4, 页码: 73-77
作者: 王明娜; 王俭秋; 柯伟
  收藏 | 浏览/下载：93/0 | 提交时间：2015/05/11
无铅焊料 凝固速度 微观组织 |
| 工业纯Sn和Sn-3Ag-0.5Cu合金在沈阳大气环境下自然暴露的初期腐蚀行为 期刊论文
中国有色金属学报, 2012, 期号: 5, 页码: 1398-1406
作者: 颜忠; 冼爱平
收藏 | 浏览/下载：77/0 | 提交时间：2013/02/23
Sn Sn-3ag-0.5cu合金 无铅焊料 大气腐蚀 |
| 无铅爆料合金表面腐蚀行为及微量元素的影响 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者: 颜忠
收藏 | 浏览/下载：118/0 | 提交时间：2013/04/12
无铅焊料 微合金化 大气腐蚀 海洋环境 Xps Lead Free Solder Microalloying Atmosphere Corrosion |
| 锡基无铅焊料互连体在电流作用下的损伤行为 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者: 刘海燕
收藏 | 浏览/下载：105/0 | 提交时间：2013/04/12
无铅焊料 电迁移 空位浓度 应力松弛 位错攀移 Lead-free Solder Electromigration Vacancy Concentration Stress Relaxation Dislocation Climb |
| FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者: 周海飞
收藏 | 浏览/下载：159/0 | 提交时间：2013/04/12
无铅焊料 凸点下金属化层 Fenip化学镀层 可焊性 界面反应 Lead-free Solder Under Bump Metallization Electroless Fenip Solderability Solder Reactions |
| 人工模拟海洋大气环境下Sn-0.7Cu无铅焊料的点蚀行为及微量Ga的影响 期刊论文
金属学报, 2011, 期号: 10, 页码: 1327-1334
作者: 颜忠; 冼爱平
收藏 | 浏览/下载：70/0 | 提交时间：2012/04/12
Sn-0.7cu 点蚀 盐雾腐蚀 无铅焊料 |
| 无铅焊料的腐蚀性能研究现状及展望 期刊论文
中国腐蚀与防护学报, 2011, 期号: 4, 页码: 250-254
作者: 王明娜; 王俭秋; 冯皓; 柯伟
收藏 | 浏览/下载：80/0 | 提交时间：2012/04/12
无铅焊料 腐蚀 氧化 |
| 镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展 期刊论文
中国有色金属学报, 2011, 期号: 5, 页码: 1021-1030
作者: 石红昌; 冼爱平
收藏 | 浏览/下载：103/0 | 提交时间：2012/04/12
电镀 锡晶须 生长机理 无铅焊料 |
| 元素掺杂对Bi电迁移影响的第一原理计算 期刊论文
中国有色金属学报, 2011, 期号: 4, 页码: 875-881
作者: 庞学永; 刘志权; 王绍青; 尚建库
收藏 | 浏览/下载：77/0 | 提交时间：2012/04/12
第一原理计算 电迁移 Snbi无铅焊料 元素掺杂 |
| 铜、银基体无铅焊料界面金属间化合物形成机制与力学行为研究 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2011
作者: 邹鹤飞
收藏 | 浏览/下载：136/0 | 提交时间：2013/04/12
无铅焊料 金属间化合物 界面反应 粗化机制 Bi偏聚 |
