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渗硅钼合金薄板储能点焊的研究 期刊论文
焊接学报, 1980, 期号: 2, 页码: 66-73+102-103
作者:  梁勇;  于尔靖;  杭承钊;  郑笔康;  韩国昌;  高(田井)宇;  赵成章
收藏  |  浏览/下载：131/0  |  提交时间：2012/04/12
电容储能点焊:4052  渗硅层:3592  端电极:3497  结合面:3398  焊点强度:3180  焊点直径:3154  电极压力:2786  高温强度:2656  垫层:2500  合金薄板:2397