中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Growth behavior of intermetallic compounds at Sn-Ag/Cu joint interfaces revealed by 3D imaging 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2015, 卷号: 646, 页码: 405-411
作者:  Zhang, Q. K.;  Long, W. M.;  Zhang, Z. F.;  qkzhang@alum.imr.ac.cn;  zhfzhang@imr.ac.cn
收藏  |  浏览/下载：117/0  |  提交时间：2016/04/21
Lead-free Solder  Intermetallic Compounds  3d Imaging  Thermal Aging  Grain Boundary