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喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究 期刊论文
金属学报, 2005, 期号: 12, 页码: 1277-1279
作者:  王晓峰;  赵九洲;  田冲
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70％si-al合金  电子封装材料  喷射沉积  热等静压  热膨胀  
喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究 期刊论文
粉末冶金技术, 2005, 期号: 2, 页码: 108-111
作者:  田冲,陈桂云,杨林,赵九洲,张永昌
收藏  |  浏览/下载：67/0  |  提交时间：2012/04/12
70%si-al合金  电子封装  喷射沉积  热等静压  热膨胀