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Al stabilized TiC twinning platelets 期刊论文
Journal of Materials Research, 2014, 卷号: 29, 期号: 9, 页码: 1113-1121
作者:  H. Zhang;  X. H. Wang;  Z. J. Li;  Y. C. Zhou
收藏  |  浏览/下载：137/0  |  提交时间：2014/07/03
Grain-boundaries  Copper-titanium  Cu  Microstructure  Segregation  Composites  Ti3sic2  Metals  Cu-ti3alc2  Strength  
Repeated Growth-Etching-Regrowth for Large-Area Defect-Free Single-Crystal Graphene by Chemical Vapor Deposition 期刊论文
Acs Nano, 2014, 卷号: 8, 期号: 12, 页码: 12806-12813
作者:  T.;  Ren Ma, W. C.;  Liu, Z. B.;  Huang, L.;  Ma, L. P.;  Ma, X. L.;  Zhang, Z. Y.;  Peng, L. M.;  Cheng, H. M.
收藏  |  浏览/下载：121/0  |  提交时间：2015/05/08
Graphene  Single Crystal  Large Size  Defect Free  Chemical Vapor  Deposition  Thin Carbon-films  Grain-boundaries  Polycrystalline Graphene  Controllable Synthesis  Monolayer Graphene  Bilayer Graphene  Copper  Surface  Strength  Graphitization  Hydrogen  
Strain localization and fatigue cracking behaviors of Cu bicrystal with an inclined twin boundary 期刊论文
Acta Materialia, 2014, 卷号: 73, 页码: 167-176
作者:  L. L. Li;  P. Zhang;  Z. J. Zhang;  H. F. Zhou;  S. X. Qu;  J. B. Yang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：127/0  |  提交时间：2015/01/14
Cu Bicrystal  Twin Boundary  Slip Band  Fatigue Crack  Molecular Statics  Coaxial Copper Bicrystals  High-cycle Fatigue  Grain-boundaries  Crystallographic Orientation  Deformation Mechanisms  Screw  Dislocations  Ultrahigh-strength  Maximum Strength  Single-crystals  Fcc  Materials  
Mechanically driven annealing twinning induced by cyclic deformation in nanocrystalline Cu 期刊论文
Scripta Materialia, 2013, 卷号: 68, 期号: 12, 页码: 988-991
作者:  X. H. An;  Q. Y. Lin;  S. D. Wu;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：106/0  |  提交时间：2013/12/24
Mechanically Driven Annealing Twin  Nanocrystalline Cu  Grain Boundary  Migration  Cyclic Deformation  Stacking-fault Energy  High-pressure Torsion  Al Alloys  Metals  Copper  Twins  Temperature  Boundaries  Evolution  Stress  
Effect of crystallographic orientation and grain boundary character on fatigue cracking behaviors of coaxial copper bicrystals 期刊论文
Acta Materialia, 2013, 卷号: 61, 期号: 2, 页码: 425-438
作者:  L. L. Li;  P. Zhang;  Z. J. Zhang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：120/0  |  提交时间：2013/12/24
Copper Bicrystal  Interfacial Energy  Crystallographic Orientation  Grain Boundary  Twin Boundary  Cyclic Deformation-behavior  Persistent Slip Bands  Structure-energy  Correlation  Centered-cubic Metals  Stage-i Propagation  High Strain  Fatigue  Low-alloy Steel  Transfer Mechanisms  Single-crystals  Twin  Boundaries  
Enhanced strength-ductility synergy in nanostructured Cu and Cu-Al alloys processed by high-pressure torsion and subsequent annealing 期刊论文
Scripta Materialia, 2012, 卷号: 66, 期号: 5, 页码: 227-230
作者:  X. H. An;  S. D. Wu;  Z. F. Zhang;  R. B. Figueiredo;  N. Gao;  T. G. Langdon
收藏  |  浏览/下载：178/0  |  提交时间：2013/02/05
Cu And Cu-al Alloy  High-pressure Torsion (Hpt)  Nanostructure  Strength-ductility Synergy  Stacking Fault Energy (Sfe)  Stacking-fault Energy  Mechanical-properties  Microstructural Evolution  Zn Alloy  Deformation  Copper  Boundaries  Strain  Metal  Grain  
High tensile ductility via enhanced strain hardening in ultrafine-grained Cu 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 106-110
作者:  P. Xue;  B. L. Xiao;  Z. Y. Ma
收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2013/02/05
Copper  Grain Boundaries  Ductility  Dynamic Recrystallization  Friction  Stir Processing  Severe Plastic-deformation  Bulk Nanostructured Materials  Mechanical-behavior  Aluminum-alloys  Metals  Nanocrystalline  Strength  Copper  
Twin boundary: Stronger or weaker interface to resist fatigue cracking? 期刊论文
Scripta Materialia, 2012, 卷号: 66, 期号: 11, 页码: 854-859
作者:  P. Zhang;  Z. J. Zhang;  L. L. Li;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：69/0  |  提交时间：2013/02/05
Twin Boundary  Fatigue Crack  Slip Band  Stacking Fault Energy  Orientation  Centered-cubic Metals  High-cycle Fatigue  Lattice Dislocations  Grain-boundaries  Planar-slip  Deformation  Copper  Transition  Mechanism  Crystals  
Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177
作者:  H. F. Zou;  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：118/0  |  提交时间：2013/02/05
Sn-bi Solder  Void  Cu3sn  Bi Segregation  Interfacial Embrittlement  Cu  Alloys  Solder Interconnect  Grain-boundaries  Single-crystal  Bismuth  Embrittlement  Segregation  Copper  Strength  
Fatigue cracking at twin boundary: Effect of dislocation reactions 期刊论文
Applied Physics Letters, 2012, 卷号: 101, 期号: 1
作者:  Z. J. Zhang;  L. L. Li;  P. Zhang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：82/0  |  提交时间：2013/02/05
Centered-cubic Metals  Lattice Dislocations  Grain-boundaries  Deformation  Nanoscale  Mechanism  Strength  Energy  Copper  Slip