中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共28条，第1-10条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
A novel evaluation strategy for fatigue reliability of flexible nanoscale films 期刊论文
MATERIALS RESEARCH EXPRESS, 2018, 卷号: 5, 期号: 3, 页码: -
作者:  Zheng, SX;  Luo, XM;  Wang, D;  Zhang, GP;  Zhang, GP (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang Natl Lab Mat Sci SYNL, 72 Wenhua Rd, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2018/06/05
Cu Thin-films  Damage Formation  Length Scale  Gold-films  Behavior  Stretchability  Deformation  Specimens  Thickness  Size  
TiO2/Cu2O Core/Ultrathin Shell Nanorods as Efficient and Stable Photocatalysts for Water Reduction 期刊论文
ANGEWANDTE CHEMIE-INTERNATIONAL EDITION, 2015, 卷号: 54, 期号: 50, 页码: 15260-15265
作者:  Liu, Yuanxu;  Zhang, Bingsen;  Luo, Liangfeng;  Chen, Xuanye;  Wang, Zhonglei;  Wu, Erlong;  Su, Dangsheng;  Huang, Weixin;  huangwx@ustc.edu.cn
收藏  |  浏览/下载：176/0  |  提交时间：2016/04/21
Core-shell Structures  Cu2o Thin Films  Interfaces  Photocatalysis  Redox Reaction  
Effects of Si content on microstructure and mechanical properties of TiALN/Si3N4-Cu nanocomposite coatings 期刊论文
Applied Surface Science, 2014, 卷号: 320, 页码: 689-698
作者:  C. J. Feng;  S. L. Hu;  Y. F. Jiang;  N. M. Wu;  M. S. Li;  L. Xin;  S. L. Zhu;  F. H. Wang
收藏  |  浏览/下载：156/0  |  提交时间：2015/01/14
Tialn/si3n4-cu Nanocomposite Coatings  Si Content  Microstructure  Mechanical Property  Wear Resistance  Cu-n Films  Superhard Coatings  Thin-films  Al  Hardness  Tialn  
Microstructures and strengthening mechanisms of Cu/Ni/W nanolayered composites 期刊论文
Philosophical Magazine, 2013, 卷号: 93, 期号: 5, 页码: 434-448
作者:  J. W. Yan;  G. P. Zhang;  X. F. Zhu;  H. S. Liu;  C. Yan
收藏  |  浏览/下载：156/0  |  提交时间：2013/12/24
Metallic Nanolayered Composite  Strength  Length Scale  Interface  Dislocation  Thin-films  Deformation Mechanisms  Metallic Multilayers  Elastic-modulus  Interface  Cu  Indentation  Nanoscale  Enhancement  Instability  
Interfacial defects in YBa2Cu3O7-/SrTiO3(001) heterostructures studied by aberration-corrected ultrahigh-resolution electron microscopy 期刊论文
Philosophical Magazine Letters, 2013, 卷号: 93, 期号: 5, 页码: 264-272
作者:  S. B. Mi
收藏  |  浏览/下载：115/0  |  提交时间：2013/12/24
Thin Films  Atomic-resolution Electron Microscopy  Interfacial  Structure  Cuprate Superconductors  Defect Structures  Ybco Thin-films  Srtio3 Substrate  Atomic-structure  Yba2cu3o7-delta  Growth  Superconductors  
The preparation of c-axis epitaxial Bi-2212 films on STO(100) by sol-gel method 期刊论文
Applied Surface Science, 2011, 卷号: 258, 期号: 1, 页码: 38-43
作者:  X. M. Yu;  H. Z. Yang;  Y. Qi
Adobe PDF(1243Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：109/0  |  提交时间：2012/04/13
Bi(2)Sr(2)Ca(1)Cu(2)o(8+delta) Films  Sto(100)  Sol-gel  Morphology  Intrinsic Josephson-junctions  Thin-films  Electrical-properties  Single-crystals  bi2sr2cacu2o8+delta  Superconductor  Growth  Substrate  Tapes  
Delaying premature local necking of high-strength Cu: A potential way to enhance plasticity 期刊论文
Scripta Materialia, Scripta Materialia, 2011, 2011, 卷号: 64, 64, 期号: 1, 页码: 13-16, 13-16
作者:  H. S. Liu;  B. Zhang;  G. P. Zhang
Adobe PDF(570Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：150/0  |  提交时间：2012/04/13
Plasticity  Plasticity  Cu/al Laminated Composite  Cu/al Laminated Composite  Cold Roll Bonding  Cold Roll Bonding  Uniform  Uniform  Elongation  Elongation  Bonding Arb Process  Bonding Arb Process  Thin Metal-films  Thin Metal-films  Mechanical-properties  Mechanical-properties  Grain-size  Grain-size  Ductility  Ductility  Deformation  Deformation  Composites  Composites  Aluminum  Aluminum  Behavior  Behavior  
Size effects on tensile and fatigue behaviour of polycrystalline metal foils at the micrometer scale 期刊论文
Philosophical Magazine, 2011, 卷号: 91, 期号: 6, 页码: 932-945
作者:  C. Y. Dai;  G. P. Zhang;  C. Yan
Adobe PDF(2322Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：160/0  |  提交时间：2012/04/13
Copper Foil  Tensile Test  Fatigue  Size Effect  Micrometer Scale  Thin Copper-films  Cu Foils  Strength  Strain  Wires  
Evolution of solder wettability with growth of interfacial compounds on tinned FeNi plating 期刊论文
Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2011, 卷号: 22, 期号: 9, 页码: 1234-1238
作者:  C. Chen;  L. Zhang;  Q. Q. Lai;  C. F. Li;  J. K. Shang
Adobe PDF(398Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：98/0  |  提交时间：2012/04/13
Thin-films  Sn-ag  Alloy  Cu  Systems  Fe-42ni  Copper  Ni  Intermetallics  Solderability  
EPR g factors and tetragonal distortion for the isoelectronic Ni(+) and Cu(2+) centers in the CuGaSe(2) crystal 期刊论文
Journal of Magnetism and Magnetic Materials, 2011, 卷号: 323, 期号: 5, 页码: 528-531
作者:  W. L. Feng;  X. M. Li;  W. C. Zheng;  Y. G. Yang;  W. Q. Yang
Adobe PDF(142Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：110/0  |  提交时间：2012/04/13
Electron Paramagnetic Resonance  Crystal- And ligAnd-field Theory  Defect Structure  Ni(+)  Cu(2+)  Cugase(2)  Electron-paramagnetic-resonance  Atomic Screening Constants  Solar-cells  Defect Structures  Scf Functions  Thin-films  Ions  Transition  Parameters  Spectra