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Formation of copper silicides by high dose metal vapor vacuum arc ion implantation 期刊论文
Applied Surface Science, 2003, 卷号: 220, 期号: 1-4, 页码: 40-45
作者:  C. Rong;  J. H. Zhang;  W. Z. Li
收藏  |  浏览/下载：85/0  |  提交时间：2012/04/14
Copper Silicides  Ion implantatIon  Defects  Silicon System  Diffusion  Cu3si