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In situ tensile creep behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints revealed by electron backscatter diffraction 期刊论文
Scripta Materialia, 2012, 卷号: 67, 期号: 3, 页码: 289-292
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：135/0  |  提交时间：2013/02/05
Sn-4ag Solder  In Situ Tensile Creep  Electron Backscatter Diffraction  (Ebsd)  Polygonization  Grains Subdivision  Sn-ag  Stress-relaxation  Fracture-behavior  Thermal Fatigue  Deformation  Grain  Recrystallization  Microstructure  Orientation  Evolution