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Cold deformation behavior and microstructure evolution of biomedical Cu-containing L605 alloy 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2024, 卷号: 984, 页码: 9
作者:  Yuan, Qiu;  Zhao, Hanyu;  Xi, Tong;  Yang, Chunguang;  Hao, Wenjun;  Yang, Ke
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L605 alloy  Cu addition  Cold deformation  Deformation mechanism  
含铜L605钴基合金的抗菌特性研究 会议论文
, 中国北京, 2014
作者:  杨春光;  杨柯
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抗菌特性  钴基合金  L605  植入材料  细菌浓度  金黄色葡萄球菌  广谱抗菌性  抗细菌感染  抗菌活性  杀菌率