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Microstructures and tensile deformation behavior of Cu-16 wt.% Ag binary alloy 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2009, 卷号: 508, 期号: 1-2, 页码: 209-213
作者:  Y. Z. Tian;  Z. F. Zhang
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Cu-ag Alloy  Microstructure  Tensile Deformation  Precipitates  Eutectic  Slip Bands  In-situ Composites  Cu-ag  High-strength  Filamentary Composites  Yield  Strength  Microcomposites  Conductivity  Evolution  Wires