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Wetting Behavior and Interfacial Characteristics in the Molten Bi-Sn/High-Entropy Alloy System 期刊论文
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2018, 卷号: 47, 期号: 8, 页码: 2500-2505
作者:  Ma Guofeng;  Zhang Hongling;  Sun Lina;  He Chunlin;  Zhang Bo;  Zhang Haifeng
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high entropy alloy  Bi-Sn molten alloy  wettability  interface  wetting mechanism  
Application of electron backscatter diffraction to the study on orientation distribution of intermetallic compounds at heterogeneous interfaces (Sn/Ag and Sn/Cu) 期刊论文
Journal of Applied Physics, Journal of Applied Physics, 2010, 2010, 卷号: 108, 108, 期号: 10
作者:  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(5823Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：122/0  |  提交时间：2012/04/13
Lead-free Solders  Lead-free Solders  Microstructural Evolution  Microstructural Evolution  Molten Sn  Molten Sn  Ebsd  Ebsd  Morphology  Morphology  Texture  Texture  Crystal  Crystal  Alloys  Alloys  Growth  Growth  Joints  Joints  
TEM Observations of the Growth of Intermetallic Compounds at the SnBi/Cu Interface 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2579-2584
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  D. X. Li;  J. K. Shang
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Intermetallic Compound (Imc)  Snbi Solder  Interface  Diffusion  Growth  Mechanism  Reactive Interface  Solder Joints  Molten Sn  Cu-sn  Technology  Kinetics  
Growth mechanisms of Cu(3)Sn on polycrystalline and single crystalline Cu substrates 期刊论文
Acta Materialia, 2009, 卷号: 57, 期号: 16, 页码: 4697-4706
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  X. Y. Pang;  D. X. Li;  J. K. Shang
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Cu(3)Sn  Growth Mechanism  Interface  Soldering  Transmission Electron  Microscopy  Solder Joints  Interfacial Reactions  Intermetallic Growth  Reactive  Interface  Diffusion Couples  Molten Sn  Temperature  Technology  Copper  Layers  
A study on the orientation relationship between the scallop-type Cu(6)Sn(5) grains and (011) Cu substrate using electron backscattered diffraction 期刊论文
Journal of Applied Physics, 2009, 卷号: 106, 期号: 11
作者:  H. F. Zou;  H. J. Yang;  Z. F. Zhang
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Ageing  Copper  Copper Alloys  Electron Backscattering  Electron  Diffraction  Texture  Tin Alloys  Wetting  Lead-free Solders  Interfacial Reactions  Single-crystal  Molten Sn  Growth  Joints