中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Viscoplastic creep and microstructure evolution of Sn-based lead-free solders at low strain 期刊论文
ELSEVIER SCIENCE SA, 2017, 卷号: 701, 页码: 187-195
作者:  Zhang, Q. K.;  Hu, F. Q.;  Song, Z. L.;  Zhang, Z. F.;  Zhang, QK (reprint author), Chinese Acad Sci, Ningbo Inst Mat Technol & Engn, Ningbo 315201, Zhejiang, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：113/0  |  提交时间：2018/01/10
Viscoplastic Creep  In-situ Ebsd  Polygonization  Grain Boundary Sliding  Strain Concentration  
In situ tensile creep behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints revealed by electron backscatter diffraction 期刊论文
Scripta Materialia, 2012, 卷号: 67, 期号: 3, 页码: 289-292
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：135/0  |  提交时间：2013/02/05
Sn-4ag Solder  In Situ Tensile Creep  Electron Backscatter Diffraction  (Ebsd)  Polygonization  Grains Subdivision  Sn-ag  Stress-relaxation  Fracture-behavior  Thermal Fatigue  Deformation  Grain  Recrystallization  Microstructure  Orientation  Evolution