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Deformation twinning in polycrystalline copper at room temperature and low strain rate 期刊论文
Acta Materialia, 2006, 卷号: 54, 期号: 3, 页码: 655-665
作者:  C. X. Huang;  K. Wang;  S. D. Wu;  Z. F. Zhang;  G. Y. Li;  S. Li
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Deformation Twinning  Cu  Nanostructured Material  Equal Channel Angular  Pressings  Shear Band  Molecular-dynamics Simulation  Stacking-fault Energy  Single-crystals  Grain-size  NanocrystAlline Al  Substructure Development  Plastic-deformation  Metals  Cu  Aluminum