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Quantifying the Microstructures of Pure Cu Subjected to Dynamic Plastic Deformation at Cryogenic Temperature 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2011, 卷号: 27, 期号: 8, 页码: 673-679
作者:  F. Yan;  H. W. Zhang;  N. R. Tao;  K. Lu
Adobe PDF(1197Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：143/0  |  提交时间：2012/04/13
Quantitative Structural Characterization  Cu  Dynamic Plastic  Deformation  Transmission Electron Microscopy  Convergent Beam Electron  Diffraction  Channel Angular Extrusion  Fine Grained Copper  Ultra-high Strains  Mechanical-properties  Thermal-stability  Rate Sensitivity  Stored  Energy  Evolution  Strength  Size