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Microstructure and growth mechanism of tin whiskers on RESn3 compounds 期刊论文
Acta Materialia, 2013, 卷号: 61, 期号: 2, 页码: 589-601
作者:  C. F. Li;  Z. Q. Liu
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Intact Tin Whisker  Resn3 Compounds  In Situ  Transmission Electron  Microscopy (Tem)  Transmission Electron-microscopy  Pb-free Solders  Sn-cu  Surface  Technology  Joints  Bends  
In situ investigation on the oxidation behavior of a RESn3 film by transmission electron microscopy 期刊论文
SCRIPTA MATERIALIA, 2011, 卷号: 65, 期号: 12, 页码: 1049-1052
作者:  Li, C. F.;  Liu, Z. Q.;  Shang, P. J.;  Shang, J. K.
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RESn3 compounds  Oxidation  Thermodynamics  Transmission electron microscopy (TEM)  
In situ investigation on the oxidation behavior of a RESn(3) film by transmission electron microscopy 期刊论文
Scripta Materialia, 2011, 卷号: 65, 期号: 12, 页码: 1049-1052
作者:  C. F. Li;  Z. Q. Liu;  P. J. Shang;  J. K. Shang
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Resn(3) Compounds  Oxidation  Thermodynamics  Transmission Electron  Microscopy (Tem)  Pb-free Solders  Whisker Growth  Tin Whiskers  Surface  Joints  Alloys