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Terahertz Metamaterial Absorber Based on Ni-Mn-Sn Ferromagnetic Shape Memory Alloy Films 期刊论文
METALS, 2023, 卷号: 13, 期号: 7, 页码: 14
作者:  Liu, Rui;  Wang, Xiaochuan;  Zhu, Jiachen;  Tian, Xiaohua;  Zhao, Wenbin;  Tan, Changlong;  Zhang, Kun
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metamaterials  shape memory alloy films  Ni-Mn-Sn alloy films  terahertz absorber  dynamic tuning  
重力对Sn-20% Ni合金的初生相形态和包晶反应的影响 期刊论文
材料研究学报, 2023, 卷号: 37, 期号: 2, 页码: 111-119
作者:  张佳俊;  罗兴宏;  孔亚非;  张桂圆;  李洋
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metallic materials  Sn-Ni alloy  peritectic reaction  drop tube  microgravity  solidification  金属材料  Sn-Ni合金  包晶反应  落管  微重力  凝固  
Evolution of solder wettability with growth of interfacial compounds on tinned FeNi plating 期刊论文
Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2011, 卷号: 22, 期号: 9, 页码: 1234-1238
作者:  C. Chen;  L. Zhang;  Q. Q. Lai;  C. F. Li;  J. K. Shang
Adobe PDF(398Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：95/0  |  提交时间：2012/04/13
Thin-films  Sn-ag  Alloy  Cu  Systems  Fe-42ni  Copper  Ni  Intermetallics  Solderability  
Interfacial Reactions Between In-Sn Solder and Ni-Fe Platings 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2506-2515
作者:  J. P. Daghfal;  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
Adobe PDF(631Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：126/0  |  提交时间：2012/04/13
In-sn Solder  Ni-fe Metallization  Interface  Fesn(2)  Ni(3)Sn(4)  Faceting  In-48sn Solder  In-49sn Solder  Reflow Process  Microstructure  Substrate  Packages  Kinetics  Alloy  Joint  Ag  
Effect of Zn addition on interfacial reactions between Sn-4Ag solder and Ag substrates 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2008, 卷号: 37, 期号: 8, 页码: 1119-1129
作者:  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(797Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：116/0  |  提交时间：2012/04/13
Sn-ag-zn  Lead-free Solder  Gravity  Interfaces  Intermetallic Compounds  Lead-free Solders  Cu Substrate  Bump Metallization  Tensile Properties  Phase-equilibria  Eutectic Alloy  Ni  Behavior  Bi  Microstructure  
Synthesis and properties of bulk metallic glasses in the ternary Ni-Nb-Zr alloy system 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2008, 卷号: 492, 期号: 1-2, 页码: 221-229
作者:  Z. W. Zhu;  H. F. Zhang;  B. Z. Ding;  Z. Q. Hu
Adobe PDF(1309Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：82/0  |  提交时间：2012/04/13
Bulk Metallic Glass  Ni-based Alloy  Thermal Property  Mechanical  Property  Corrosion Resistance  High Corrosion-resistance  Amorphous-alloys  Mechanical-properties  Enhanced Plasticity  High-strength  Compressive Plasticity  Forming  Ability  Sn  Mm  Microstructure  
Strong composition-dependence on glass-forming ability in Ni-(Ti,Zr)-Si pseudo-ternary alloys 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2006, 卷号: 422, 期号: 1-2, 页码: 86-91
作者:  H. Yang;  J. Q. Wang;  Y. Li
收藏  |  浏览/下载：74/0  |  提交时间：2012/04/14
Metallic Glasses  Ni-based Alloy  Casting  Thermal Analysis  Bulk Amorphous-alloys  Metallic-glass  Supercooled Liquid  System  Sn  Zr41.2ti13.8cu12.5ni10.0be22.5  Science  Mm  
Interfacial reaction between eutectic Sn-58Bi lead-free solder and electroless Ni-P plating 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2004, 卷号: 40, 期号: 8, 页码: 815-821
作者:  Li, F;  Liu, CZ;  Xian, AP;  Shang, JK
收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2021/02/02
Sn-Bi alloy  lead-free solder  interfacial reaction  intermetallic compound  electroless  Ni-P plating  
Nanostructured Ti-based multi-component alloys with potential for biomedical applications 期刊论文
Biomaterials, 2003, 卷号: 24, 期号: 28, 页码: 5115-5120
作者:  G. He;  J. Eckert;  Q. L. Dai;  M. L. Sui;  W. Loser;  M. Hagiwara;  E. Ma
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Ti-cu-ni-sn-nb(Ta  Mo) Alloy  Biomedical Materials  Nanostructure  Composite  Mechanical Property  Yield Strength  Elastic Modulus  Bulk Metallic-glass  Enhanced Plasticity  Microstructure  Stability  Composite  Behavior  Copper  Ta