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Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 8
作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun
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SnBi solder  Ag and In addition  microhardness  nano-indentation  impact toughness  fracture mechanism  
First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu3Sn(010) 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062
作者:  Pang, X. Y.;  Liu, Z. Q.;  Wang, S. Q.;  Shang, J. K.
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First-principles calculation  Segregation  Bismuth  Interface  SnBi solder  
First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu(3)Sn(010) 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062
作者:  X. Y. Pang;  Z. Q. Liu;  S. Q. Wang;  J. K. Shang
Adobe PDF(1171Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：83/0  |  提交时间：2012/04/13
First-principles Calculation  Segregation  Bismuth  Interface  Snbi  Solder  Reactive Interface  Cu3sn  Cu  Growth  Principles  Fracture  Crystal  Bismuth  Joints  Copper  
TEM Observations of the Growth of Intermetallic Compounds at the SnBi/Cu Interface 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2579-2584
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  D. X. Li;  J. K. Shang
Adobe PDF(349Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2012/04/13
Intermetallic Compound (Imc)  Snbi Solder  Interface  Diffusion  Growth  Mechanism  Reactive Interface  Solder Joints  Molten Sn  Cu-sn  Technology  Kinetics  
Bi segregation at interface of the eutectic SnBi/Cu solder joint 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2005, 卷号: 41, 期号: 8, 页码: 847-852
作者:  Liu, CZ;  Zhang, W;  Sui, ML;  Shang, JK
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eutectic SnBi/Cu solder joint  segregation  interfacial reaction  Pb-free solder