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The effects of temperature and humidity on the growth of tin whisker and hillock from Sn5Nd alloy
期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 550, 页码: 231-238
作者:
C. F. Li
;
Z. Q. Liu
;
J. K. Shang
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提交时间:2013/12/24
Tin Whisker
Hillock
Ndsn3
Oxidation
Growth Mechanism
Lead-free Solder
Electron-microscopy
Nd Addition
Sn-whiskers
Joints
Mechanisms
Tin Whisker Growth on NdSn3 Powder
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2011, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1962-1966
作者:
Shi, Hong-Chang
;
Xian, Ai-Ping
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提交时间:2021/02/02
Tin whiskers
rare earth
intermetallic compounds
Sn
NdSn3
Tin Whisker Growth on NdSn(3) Powder
期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1962-1966
作者:
H. C. Shi
;
A. P. Xian
Adobe PDF(543Kb)
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提交时间:2012/04/13
Tin Whiskers
Rare Earth
Intermetallic Compounds
Sn
Ndsn(3)
Pb-free Solders
Mechanism
TEM observation of tin whisker
期刊论文
Science China-Technological Sciences, Science China-Technological Sciences, Science China-Technological Sciences, 2011, 2011, 2011, 卷号: 54, 54, 54, 期号: 6, 页码: 1546-1550, 1546-1550, 1546-1550
作者:
M. Liu
;
A. P. Xian
Adobe PDF(1015Kb)
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提交时间:2012/04/13
Tin
Tin
Tin
Whiskers
Whiskers
Whiskers
Transmission Electron Microscope
Transmission Electron Microscope
Transmission Electron Microscope
Electron-microscopy
Electron-microscopy
Electron-microscopy
Growth
Growth
Growth
In situ investigation on the oxidation behavior of a RESn(3) film by transmission electron microscopy
期刊论文
Scripta Materialia, 2011, 卷号: 65, 期号: 12, 页码: 1049-1052
作者:
C. F. Li
;
Z. Q. Liu
;
P. J. Shang
;
J. K. Shang
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提交时间:2012/04/13
Resn(3) Compounds
Oxidation
Thermodynamics
Transmission Electron
Microscopy (Tem)
Pb-free Solders
Whisker Growth
Tin Whiskers
Surface
Joints
Alloys
Spontaneous growth of whiskers on RE-bearing intermetallic compounds of Sn-RE, In-RE, and Pb-RE
期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 486, 期号: 1-2, 页码: 590-596
作者:
M. Liu
;
A. P. Xian
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提交时间:2012/04/13
Sn
In
Pb
Whiskers
Re-intermetallic Compounds
Tin Whiskers
Films
Zinc