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Microstructure-based modeling of IMC layer thickness effect on tensile behavior of Cu/Al clad strip 期刊论文
Materials Research Express, 2020, 卷号: 7, 期号: 1
作者:  Sun,Tao;  Song,Hong-wu;  Hua,Fu-an;  Li,Jian-ping
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clad strip  cold roll bonding  intermetallic compound  tensile property  microstructure-based modeling