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Thermal stability and diffusion barrier performance of amorphous Ni-P layer at Sn/Ni-P/Cu interface 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2024, 卷号: 35, 期号: 13, 页码: 15
作者:  Yao, Jinye;  Shang, Min;  Chen, Xiangxu;  Xing, Jing;  Guo, Tianhao;  Wang, Yunpeng;  Ma, Haitao;  Gao, Zhaoqing
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Insights into the atomic scale structure, bond characteristics and electrical property of Cu/CuGa2 (001) interface: an experimental and first-principles investigation 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2023, 卷号: 34, 期号: 22, 页码: 11
作者:  Guo, Shihao;  Wang, Chen;  Wang, Li;  Chai, Zhenbang;  Chen, Yinbo;  Ma, Haitao;  Wang, Yunpeng;  Gao, Zhaoqing
收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2024/01/08