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Reliability issues of lead-free solder joints in electronic devices 期刊论文
SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 876-901
作者:  Jiang, Nan;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Sun, Lei;  Long, Wei-Min;  He, Peng;  Xiong, Ming-Yue;  Zhao, Meng
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Lead-free solder  reliability  IMC  crack  failure  
Structure and properties of Sn-Cu lead-free solders in electronics packaging 期刊论文
SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 421-444
作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Xiong, Ming-Yue;  Sun, Lei
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Sn-Cu  microstructures  IMC  mechanical properties  
一种抗感染医用材料钛合金 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201810301000.3, 申请日期: 2019-12-31,
发明人:  席通;  赵金龙;  杨柯;  杨春光
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一种丝/棒/管材检测用自动输出分选装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: 201920290536.X, 申请日期: 2019-12-27,
发明人:  廉德良;  李莹;  张绪胜;  华浩然
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一种应用于食品加工工业领域的超高抗菌性奥氏体不锈钢 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201810299800.6, 申请日期: 2019-12-27,
发明人:  席通;  赵金龙;  杨柯;  杨春光
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一种应用于化工生产的强抗菌奥氏体不锈钢 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201810299817.1, 申请日期: 2019-12-27,
发明人:  赵金龙;  席通;  杨柯;  杨春光
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一种骨科植入物用抗菌不锈钢 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201810299775.1, 申请日期: 2019-12-27,
发明人:  杨春光;  赵金龙;  杨柯;  席通
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一种应用于化工生产的超高抗菌性能奥氏体不锈钢 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201810297366.8, 申请日期: 2019-12-27,
发明人:  赵金龙;  席通;  杨柯;  杨春光
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一种应用于食品加工工业领域的奥氏体抗菌不锈钢 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201810297364.9, 申请日期: 2019-12-27,
发明人:  席通;  赵金龙;  杨柯;  杨春光
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一种食品加工容器或管道用抗菌不锈钢 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201810301005.6, 申请日期: 2019-12-27,
发明人:  杨春光;  赵金龙;  杨柯;  席通
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