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微电子封装用纳米孪晶铜的电沉积制备及界面反应研究 学位论文
, 2018
Authors:  孙福龙
Favorite  |  View/Download:14/0  |  Submit date:2018/08/22
微电子封装用铁镍基合金薄膜的制备及应用研究 学位论文
, 2017
Authors:  高丽茵
Favorite  |  View/Download:20/0  |  Submit date:2017/08/21
芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
Authors:  郑凯;  刘春忠;  刘志权
Favorite  |  View/Download:52/0  |  Submit date:2014/02/18
微电子封装  失效  电迁移  孔洞  熔断  
微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体及其应用 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-04-18, 公开日期: 2012-04-18
Authors:  祝清省, 刘海燕, 郭敬东 and 尚建库
Favorite  |  View/Download:115/0  |  Submit date:2013/06/06
一种消除SnBi焊料与铜基底连接界面脆性的方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-12-14, 公开日期: 2011-12-14
Authors:  张青科, 邹鹤飞 and 张哲峰
Favorite  |  View/Download:88/0  |  Submit date:2013/06/06
一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2011-03-23
Authors:  邹鹤飞, 张青科 and 张哲峰
Favorite  |  View/Download:76/0  |  Submit date:2013/06/06
一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2011-03-23
Authors:  邹鹤飞, 张青科 and 张哲峰
Favorite  |  View/Download:74/0  |  Submit date:2013/06/06
一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2010-06-09, 公开日期: 2010-06-09
Authors:  张新房, 郭敬东 and 尚建库
Favorite  |  View/Download:91/0  |  Submit date:2013/06/06
一种改善镍铁合金镀层可焊性的方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2009-06-10, 公开日期: 2009-06-10
Authors:  王慧生, 张磊 and 尚建库
Favorite  |  View/Download:82/0  |  Submit date:2013/06/06
AlN/Al纳米复合材料的制备、结构表征与性能研究 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
Authors:  刘彦强
Favorite  |  View/Download:323/0  |  Submit date:2012/04/10
金属基复合材料  纳米结构  Aln/al  力学性能  耐磨性  热物性能